3D封裝
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3D封裝
目前半導體芯片的5nm/3nm先進制程投資成本高昂，且越來越接近極限，通過先進3D封裝來提升芯片性能，越來越受到業界的重視。隨著System in Package(SiP)、Chip to Wafer(CoW)、Wafer level Package(WLP)等各種封裝技術日益成熟，3D封裝越來越成為趨勢。
常州井芯半導體從設備角度為2.5D/3D封裝提供了解決方案，主要包括助焊劑/EMI噴涂、大氣等離子表面處理、植球(Bumping)倒裝固晶等技術，我們的方案可以有效提高封裝品質，并降低成本，歡迎垂詢！
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