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功率半導體是新能源汽車、特高壓、機器人等產業的關鍵。隨著SiC芯片的應用,IGBT的輕薄化成為趨勢,目前三菱和英飛凌等企業的第七代功率模塊開始采用超聲焊接技術實現導電連接,相對于引線鍵合(Wire Bonding)技術,超聲焊接可以提供更好的連接強度、導電能力和散熱效果。
常州井芯半導體可以為客戶提供引線鍵合和超聲焊接產品,滿足客戶對汽車電子、航空電子的苛刻要求。