半導體是很多領域的核心，應用廣泛如計算機訊領域、網絡通訊領域、汽車電子領域等。半導體材料、集成電路、分立器件等組成了半導體產業。半導體材料也是半導體工業的重要組成部分，其中半導體材料中的濺射靶材是集成電路芯片制造中的重要消耗品之一。

高純鎢鈦（WTi）靶材不但廣泛應用于半導體集成電路制造，還廣泛應用于太陽能薄膜電池的電極及配線結構中。高純 WTi濺射靶材在濺射機臺上使用時需要先焊接銅（Cu）背板，背板主要起到了安裝固定、強化、通水冷卻等作用。其中靶材與背板的焊接結合率和結合強度對靶材的使用有重大影響：如果焊接面存在較大缺陷，就會造成WTi靶材濺射時冷卻不好；連接強度不夠也會增加WTi 靶材濺射過程中焊縫開裂的風險.所以WTi靶材的焊接技術至關重要。

常州井芯半導體設備有限公司推出了超聲輔助釬焊設備對WTi靶材與銅背板進行釬焊。

因為WTi表面不潤濕，所以釬焊前需對WTi表面進行鍍鎳處理。將完成鍍鎳的 WTi靶材和Cu背板分別放置在焊接加熱平臺上加熱到焊接要求的溫度，然后利用超聲烙鐵頭把釬料均勻的涂敷在WTi 靶材鍍鎳面和Cu背板焊接面，In 釬料和 WTi 鍍鎳面及Cu背板完全潤濕后，再把兩個焊接面扣合和冷卻到室溫，產品焊接完成。

超聲輔助作用可以增加釬料潤濕性的原理是因為超聲空化的作用，超聲空化是一個特別的物理現象，超聲波形成的能量在液化的純In釬料中產生振蕩， 當液體壓強為負壓力的時候，震蕩的液態純In釬料產生了空化現象，超聲空化從 微觀角度描述就是一個個不斷膨脹和崩潰的震蕩空泡，這些震蕩產生的空泡都是 聚集存在的，利用這些空泡破潰后產生強烈的沖擊波來破除WTi鍍鎳面所產生的 氧化膜，而In釬料隨著氧化膜的破除更好的滲透到鍍鎳層的間隙中，實現In釬料和WTi鍍鎳層更好的潤濕結合。超聲輔助釬焊利用超聲波空化效應增加了In釬料的潤濕性，提高了WTi靶材和Cu背板的焊接結合率和焊接強度。